LED전광판의 패키지 방식 중 SMD, GOB, COB, HOB 방식에 대해 알아보겠습니다.

LED전광판은 크게 LED모듈, SMPS, 수신카드, 샌딩카드, 프로세서 등으로 이루어져 있습니다. 그리고 LED모듈을 제작할 때, 패키지 방식은 SMD, GOB, COB, HOB 등으로 나뉘어 있습니다. 그런데 패키지 방식에 따라 LED전광판의 장점과 단점이 크게 변화합니다.

 

 

그러면 LED 패키지 종류와 장단점을 자세히 알아보도록 하겠습니다.

LED전광판 패키지 종류와 장단점

 

LED전광판 패키지 종류는 위에서 언급했듯이 SMD타입, GOB타입, COB타입, HOB타입등이 있습니다. 사실 이외에도 다른 타입들도 있지만 장점이 크게 부각되지 않기 때문에 위에서 언급하지 않은 패키지 타입은 다루지 않겠습니다.

 

반응형

 

SMD TYPE

 

SMD타입을 설명한 그림입니다.

 

SMD타입은 현재 LED전광판에서 가장 많이 사용되고 있는 패키지 방식으로 영문 'Surface Mount Device'의 약자로 직역하면 표면 실장 부품을 뜻하며, 인쇄 회로 기판 (PCB) 표면에 SMT(Surface Mounter Technology) 기술을 이용하여 실장 하는 방식을 말합니다. 이 방식은 PCB에 LED를 실장 할 때, 납땜으로 이루어지기 때문에 LED가 죽었을 때, LED교체가 단순하여 유지관리보수 비용이 적게 들어갑니다. 

 

하지만 이 방식은 LED가 PCB표면에 돌출되어 있어 외부 충격에 의해 쉽게 손상이 될 수 있다는 단점을 가지고 있습니다. 그래서 이를 보완하기 위해 개발된 방식이 GOB (Gule on board) 타입입니다.

 

GOB TYPE

 

GOB타입을 설명한 그림입니다.

 

GOB타입은 영문 'Gule on board'의 약자로 SMD타입과 동일 제작과정을 거치지만 추가로 LED표면에 실리콘 글루를 입힘으로써 외부 충격으로부터 LED를 보호할 수 있다는 장점을 가집니다. 하지만 이 방식은 가격도 비싸고 유지보수가 쉽지 않다는 단점으로 인해 크게 인기를 얻지 못했습니다. 이후 LED시장에서는 COB타입의 방식에 관심을 기울이기 시작합니다.

 

COB TYPE

 

COB타입을 설명한 그림입니다.

 

COB타입은 영문 'Chip on board'의 약자로 인쇄회로기판(PCB)에 LED칩을 직접 패키지 하는 방식입니다. 이로 인해 LED가 돌출되지 않아 LED찹이 외부 충격으로부터 보호할 수 있게 되었고 기존 SMD타입의 공정 과정에 비해 불 필요한 공정 과정이 생략되어 제작 시간이 많이 절약되게 되었습니다. 

왼쪽 사진은 COB 타입의 모듈 사진이며, 오른쪽 사진은 SMD 타입 모듈 사진 입니다.

 

SMD 공정 과정이 다이 본딩, 와이어 본딩, 캡슐화, 베이킹, 스탬핑, 색상 분리, 테이프 본딩, 표면 실장 등으로 이루어진다면, COB 공정은 다이 본딩, 와이어 본딩, 테스트, 캡슐화, 베이킹만으로 완성됩니다. 

 

COB 타입의 가장 큰 장점은 픽셀 피치를 줄이는 데 용이하며, 외부 충격에 강하다는 것입니다. 예를 들어, 1.2mm 픽셀 피치의 SMD타입과 COB타입의 LED모듈을 비교한다면, SMD타입의 LED모듈의 경우, 가로 세로 1mm의 작은 LED를 1.2mm 간격으로 실장 합니다. 그렇기 때문에 약간의 충격으로도 LED칩이 우수수 떨어집니다. 하지만, COB타입은 LED가 돌출되어 있지 않기 때문에 외부 충격으로부터 충분히 보호되어 있습니다. 이 외에도 밝기, 전력 소비 효율, 방수, 방진등 SMD타입에 비해 좋다는 장점이 있습니다.

 

하지만, 1.2mm 이하의 픽셀 피치만 생산하며, 제품 단가가 비싸고 유지관리비용이 많이 든다는 단점이 있습니다. 솔직히, 공정 과정이 줄어 제품 단가가 내려가는 것이 맞지만 아직까지는 SMD타입에 비해 비쌉니다.

 

HOB TYPE

 

HOB타입을 설명한 그림입니다.

 

HOB 타입은 영문 'Hotmelt on board'의 약자로 GOB 타입의 공정 과정과 거의 동일하지만 LED표면에 핫멜트 접착제를 사용한다는 것입니다. 핫멜트 접착제는 상온에서는 고체이고 가열을 했을 때, 액체로 변화는 성질을 가지고 있습니다. 그리고 주성분에 따라 특성이 달라집니다.

 

HOB 타입의 모듈 사진

 

HOB 타입에서 사용하는 핫멜트는 LED표면에 도포하게 되면 무광 절연층을 생성하고 일관된 색조를 유지할 수 있게 만들어 줍니다. 또한, 모아레 패턴 현상이 개선되고 외부 충격에도 강화되었으며, 방수 및 방진에도 좋습니다. HOB 타입의 LED모듈의 IP등급은 IP67로 '완전한 방진 구조'와 '일정한 조건으로 물에 잠겨서 사용가능한 정도'의 수치입니다.

 

또한, SMD 타입의 픽셀 피치 모두 제작 가능합니다. 제품 단가는 SMD 타입보다 조금 높은 정도입니다.

 

유지보수 비용은 SMD타입보다는 비싸지만 전문 장비를 사용하면 어렵지 않게 수리가 가능합니다.

 

결론

 

LED전광판 시장은 계속 발전하고 있습니다. 하지만 아직까지도 SMD 타입의 LED전광판을 선호하고 있는 이유는 다른 타입에 비해 가성비가 가장 좋고 유지보수비용이 저렴하기 때문입니다.

 

하지만 미래에는 LED전광판의 패키지 타입이 COB타입이나 HOB타입 또는 더 발전된 새로운 타입으로 변화될 것입니다.

 

그렇다면, 지금 어떤 유형의 LED전광판을 선택해야 할까요?