본문 바로가기
IT

ChatGPT AI 인공지능 기술에 필수 제품인 HBM반도체가 무엇인지 알아보겠습니다.

by JNLC 2023. 2. 24.

ChatGPT를 개발한 OpenAI사에서는 인공지능 기술에 필수 부품인 HBM반도체를 SK하이닉스에서 공급받고 있습니다. 그럼 HBM반도체란 무엇일까요? HBM(High Bandwidth Memory)은 그래픽 카드 및 기타 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 사용되는 일종의 메모리 기술입니다.

 

반응형

 

2013년 삼성에서 처음 도입한 이후 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사에서 HBM기술을 채택하고 있습니다. HBM반도체는 인공지능 기술에 없어서는 안되는 필수 장비입니다. 그럼 HBM반도체가 무엇인지 좀 더 상세히 알아보겠습니다.

HBM이란 무엇입니까?

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로 기존 메모리 기술보다 더 적은 전력을 사용하고 더 적은 공간을 차지하면서 더 높은 메모리 대역폭을 허용하는 스택형 메모리 기술의 한 유형입니다. 여러 개의 메모리 다이가 서로 수직으로 적층되어 있으며 계층 간 고속 통신을 가능하게 하는 TSV(관통 실리콘 비아)로 연결되어 있습니다. 메모리 다이는 일반적으로 메모리와 프로세서 사이의 브리지 역할을 하는 인터포저에 연결됩니다.

HBM은 어떻게 작동합니까?

 

HBM은 GDDR5 또는 DDR4와 같은 기존 메모리 기술과는 다른 아키텍처에서 작동합니다. 넓은 버스 인터페이스 대신 HBM은 채널 수가 많은 좁은 버스 인터페이스를 사용합니다. 각 채널은 상대적으로 낮은 데이터 속도를 갖지만 채널 수가 많으면 전체 데이터 속도가 높아집니다. 예를 들어 일반적인 HBM2 메모리 모듈에는 1024개의 데이터 핀이 있는 반면 DDR4에는 64개가 있습니다.

 

HBM은 또한 모듈의 전체 크기를 줄이면서 메모리 밀도를 높이기 위해 "스태킹"이라는 기술을 사용합니다. 여기에는 TSV로 연결된 여러 개의 메모리 다이를 서로 위에 쌓는 작업이 포함됩니다. TSV는 기존의 와이어 본딩 기술보다 적은 공간을 차지하면서 레이어 간 고속 연결을 허용합니다.

HBM의 장점

 

HBM은 기존 메모리 기술에 비해 몇 가지 장점이 있습니다.

  1. 더 높은 메모리 대역폭: HBM은 기존 메모리 기술보다 훨씬 더 높은 메모리 대역폭을 제공합니다. 예를 들어, HBM2는 GDDR5의 경우 50-60GB/s, DDR4의 경우 80GB/s에 비해 최대 256GB/s의 대역폭을 제공합니다. 이를 통해 게임 및 머신 러닝과 같은 고대역폭 애플리케이션에서 더 빠른 데이터 전송 및 향상된 성능이 가능합니다.
  2. 낮은 전력 소비: HBM은 좁은 버스 인터페이스와 저전압 작동 덕분에 기존 메모리 기술보다 전력을 적게 사용합니다. 따라서 에너지 효율이 높아지고 모바일 장치의 배터리 수명이 길어집니다.
  3. 더 작은 폼 팩터: HBM의 스택 아키텍처는 기존 메모리 기술보다 더 작은 폼 팩터를 허용합니다. 따라서 공간이 중요한 노트북 및 스마트폰과 같은 소형 장치에 매우 적합합니다.
  4. 더 높은 메모리 밀도: HBM의 스태킹 기술은 더 높은 메모리 밀도를 허용하므로 더 작은 공간에 더 많은 메모리를 담을 수 있습니다. 이를 통해 장치의 전체 크기를 늘리지 않고도 고용량 메모리 모듈을 사용할 수 있습니다.

HBM의 단점

HBM은 또한 기존 메모리 기술에 비해 몇 가지 단점이 있습니다.

  1. 더 높은 비용: HBM은 복잡한 아키텍처와 제조 공정으로 인해 기존 메모리 기술보다 더 비쌉니다. 이로 인해 예산에 민감한 소비자의 접근성이 떨어집니다.
  2. 제한된 가용성: HBM은 여전히 ​​상대적으로 새로운 기술이며 기존 메모리 기술만큼 널리 사용되지는 않습니다. 이로 인해 호환되는 하드웨어를 찾기가 더 어려워지고 일부 응용 프로그램에서 채택이 제한될 수 있습니다.
  3. 제한된 호환성: HBM의 아키텍처는 기존 메모리 기술과 다르므로 이전 하드웨어와 호환되지 않을 수 있습니다. 이로 인해 레거시 시스템에서의 사용이 제한되거나 최신 하드웨어로의 비용이 많이 드는 업그레이드가 필요할 수 있습니다.
  4. 열 발생: HBM의 좁은 버스 인터페이스는 기존 메모리 기술보다 더 많은 열을 발생시킬 수 있습니다. 이는 방열이 중요한 고성능 응용 분야에서 문제가 될 수 있습니다.

결론

HBM은 높은 메모리 대역폭, 낮은 전력 소비, 작은 형태를 제공하는 강력한 메모리 기술입니다. 요인 및 높은 메모리 밀도. 더 높은 비용과 제한된 호환성과 같은 몇 가지 단점이 있지만 장점으로 인해 게임, 기계 학습 및 데이터 센터와 같은 고성능 컴퓨팅 응용 프로그램에 적합합니다. HBM이 지속적으로 개발되고 더 많은 제조업체에서 채택됨에 따라 앞으로 더욱 널리 보급될 것으로 예상할 수 있습니다.

댓글